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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機差異化競爭新路徑

  • 自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開創(chuàng)了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數(shù)打壓依然斗罷艱險，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現(xiàn)在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
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【電動車和能效亮點】Verbund X Ventures投資Easelink的創(chuàng)新充電技術(shù)

  • Source:?Getty Images/Atiwat Studio奧地利能源企業(yè)Verbund的企業(yè)風投部門Verbund X Ventures日前已向總部位于格拉茨，專門從事電動汽車無線充電技術(shù)研發(fā)的高科技企業(yè)Easelink投資150萬歐元。這筆投資旨在幫助Easelink擴大其國際客戶數(shù)量，特別是加強與汽車制造商的合作，并推動其矩陣充電技術(shù)成為全球行業(yè)標準。矩陣充電技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)全自動傳導(dǎo)式充電，無需手動連接線纜，傳輸效率達99%以上。Verbund X Ventures這一投資舉措標志著
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Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量

  • 10 月 31 日消息，市場研究機構(gòu) Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機出貨量同比增長 3%，出貨值同比增長 12%，創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內(nèi)容，按照出貨量和出貨值兩個緯度，簡要梳理下各家品牌的表現(xiàn)：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機市場重新奪回了首位，市場占有率為 19.4%，出貨量同比增長 26
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2024年三季度中國智能手機市場：vivo領(lǐng)跑，華為大漲

  • Counterpoint Research發(fā)布了2024年三季度中國智能手機銷量數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示該季度銷量同比增長2.3%，實現(xiàn)連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比正增長，這表明中國智能手機市場正在逐步回暖，有望實現(xiàn)五年來的首次年度正增長。在第三季度，vivo以19.2%的市場份額穩(wěn)居首位，而華為則以16.4%的市場份額緊隨其后，位列第二。值得注意的是，華為是榜中銷量唯一大幅增長的手機品牌，實現(xiàn)了29.7%的同比增長。其中，Pura 70和Mate 60系列成為華為銷量增長的主要推動力，特別是華為Pura 70系列，自今年
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三季度中國智能手機市場保持增勢，vivo蟬聯(lián)首位

  • 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2024年第三季度，中國智能手機市場出貨量約6,878萬臺，同比增長3.2%，連續(xù)四個季度保持同比增長。新一輪換機周期的到來使得市場需求持續(xù)向好。vivo，Huawei和Xiaomi等廠商市場表現(xiàn)亮眼，推動了Android市場同比增長3.8%。Apple新品上市首銷以后，市場需求并無明顯改變，iOS市場出貨量同比下降0.3%。2024年第三季度五大智能手機廠商市場表現(xiàn):vivo三季度繼續(xù)位居中國智能手機市場第一，今年前三個季度合計出貨量也保持首位。產(chǎn)品布局合
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vivo X200系列全球首發(fā)天璣9400，首個安兔兔破300萬的手機來了！

  • 令人矚目的vivo X200系列手機終于發(fā)布，它憑借天璣9400芯片的強大性能，帶來了全面提升的AI能力和5G體驗。作為vivo最新的旗艦產(chǎn)品，X200系列不僅在外觀上延續(xù)了高端設(shè)計，更在性能上取得了重大突破。無論是拍照、游戲，還是日常操作，X200系列都表現(xiàn)得非常出色。vivo X200系列首發(fā)機型搭載的天璣9400旗艦芯片，是聯(lián)發(fā)科天璣品牌的五周年匠心之作，擁有“高智能、高性能、高能效、低功耗”的全優(yōu)特性。天璣9400是安卓陣營中最先采用臺積電第二代3nm制程的移動芯片， vivo X200系列也成為
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X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其現(xiàn)有為光學(xué)傳感器而特別優(yōu)化的180nm CMOS半導(dǎo)體工藝平臺——XS018上，現(xiàn)推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產(chǎn)品選擇，強化了X-FAB廣泛的產(chǎn)品組合。2×2光電二極管排列布局示例圖此次推出的四款新產(chǎn)品中，兩款為響應(yīng)增強型光電二極管doafe和dobfpe，其靈敏度在紫外、可見光和紅外波長（全光譜）上均有所提升；另外還有兩款先進的紫外線專用光電二極管dosuv和dosu
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vivo全新AI戰(zhàn)略“藍心智能”發(fā)布 原系統(tǒng)5亮相開發(fā)者大會

  • 10月10日，2024 vivo開發(fā)者大會在深圳國際會展中心舉辦，大會主題為“同心·同行”。會上，vivo正式發(fā)布全新AI戰(zhàn)略——“藍心智能”，同時帶來全面升級的自研藍心大模型矩陣、原系統(tǒng)5（OriginOS 5）、藍河操作系統(tǒng)2（BlueOS 2）以及vivo在安全、人文、生態(tài)合作等方面的最新成果。vivo高級副總裁、首席技術(shù)官施玉堅首先登臺，重點回顧了vivo在過去一段時間內(nèi)取得的成績。他提到，在過去三年和今年前三季度，vivo始終穩(wěn)居國產(chǎn)手機銷量第一。不久前，vivo還空降凱度BrandZ
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瑞薩三合一驅(qū)動單元方案，助力電動車輕盈啟航

  • 如今，電動汽車驅(qū)動器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動汽車設(shè)計中，逆變器、車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨立工作，通過復(fù)雜的線束相互連接。這種設(shè)計方式不僅繁雜笨重，且維護起來也異常復(fù)雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應(yīng)用而生。X-in-1技術(shù)是一種動力傳動系統(tǒng)的集成技術(shù)，?旨在將多個動力傳動組件集成到單一的系統(tǒng)中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動汽車單元解決方案，該方案將多個分布式系統(tǒng)集成到一個實體中，包括車載
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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vivo Arm聯(lián)合實驗室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

  • vivo Arm?聯(lián)合實驗室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實驗室的成立標志著雙方更緊密的合作：基于真實應(yīng)用場景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢，以此實現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時，推動生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

  • ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個月前，我們發(fā)布了這個軟件包的公開版，確保更多開發(fā)者能夠使用這個軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標準最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個功能可以讓設(shè)備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶實時監(jiān)測能耗。另一個主要功能是間歇性連接設(shè)備，簡稱ICD。簡而言之，ICD功能可以讓 Matter 設(shè)備在特定間隔自動打開網(wǎng)絡(luò)連接，與其他設(shè)備通信，當客戶端設(shè)備不可
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萊迪思Avant-X：捍衛(wèi)數(shù)字前沿

  • 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）在當今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產(chǎn)品，再到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè)，F(xiàn)PGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發(fā)在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應(yīng)用的基礎(chǔ)，在某些地區(qū)有相應(yīng)法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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vivo登頂二季度中國智能手機市場第一

  • 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的最新手機季度跟蹤報告顯示，2024年第二季度，中國智能手機市場出貨量約7,158萬臺，同比增長8.9%，延續(xù)增長勢頭。其中，在vivo、Huawei和Xiaomi等廠商的推動下，Android市場同比增長11.1%。大幅降價以后，雖然Apple的市場需求明顯改善，但是iOS市場出貨量依然同比下降3.1%。去年同期較低的出貨量和新一輪換機周期的到來，幫助今年上半年中國智能手機市場出貨量超過1.4億臺，同比增長7.7%。2024年第二季度中國前五大智能手機廠商市場表現(xiàn)：vivo二季
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基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案

  • 汽車的智能化不僅帶來了駕駛安全系數(shù)的提升，也豐富了車機的娛樂系統(tǒng)，使大家有更好的、更便利的用車體驗。在各種的座艙設(shè)計中，USB口作為一個傳統(tǒng)的車機外設(shè)接口，功能也一直不斷的在提升，主要體現(xiàn)在充電功率的增大、數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩鄻有院蛡鬏斔俣鹊脑黾樱汗β蕪?V/0.5A到60W、100W，數(shù)據(jù)從USB2.0升級為USB3.X、DP投屏等。功能的提升離不開硬件的支持，Diodes推出的AP43776Q+PI3DPX1207Q+PI3DBS16222Q方案，支持PD協(xié)議、USB3.1 Gen2 數(shù)據(jù)傳輸和DP投
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